华天电子全力打造中国电子封装测试第一品牌

    凭借省、市振兴装备制造业的东风，华天电子集团决定在“十一五”期间投资6.85亿元，实施集成电路高端封装产业化、DC/DC电源模块生产技术改造、传感器扩大规模技术改造和大功率半导体器件封装生产线技术改造四大项目。到2010年实现集成电路年封装能力达到80亿块，单片集成电路40万块，混合集成电路20万块，DC电源模块10万块，传感器15万只，年销售收入达到12亿元，利润1.2亿元，全力打造中国电子封装测试第一品牌。
    据统计，近年来华天公司累计完成技术改造投资4.16亿元，开发新产品、新技术150多项，并完成了多项国家和省级科技攻关项目，SOP、SSOP、TSOP、LQFP等高密度集成电路封装技术填补了当时的国内空白。经过不断研发、不断创新，企业塑封集成电路由原来的23种增加到目前的66种，模拟集成电路、混合集成电路、DC/DC电源模块已发展到300多个品种，集成压力传感器、变送器有60多个品种。