产能冲击6亿块
国晶微电子坐落于合肥经济技术开发区，目前建筑面积7000余平方米的集成电路封装净化厂房已于2004年12月投入生产，丁同乐经理说，其项目关键生产设备均从美国、瑞士、日本、韩国等国家引进，属当前国际先进水平。国晶现在已形成年产2亿块各类集成电路封装能力，2006年产值2300多万元，2007年可达约5000万元。
在此基础上，国晶的二期工程准备启动，据介绍，二期工程将以高起点高效益为原则，追加投资5000万元，引进国际先机水平集成电路封装、测试设备，形成年产6亿块各类集成电路封装能力，以量大面广的民用产品为对象，以取代进口为目标，逐步建立集成电路设计事业部，并采用先进网络化电脑管理系统，确保建成具有国内领先水平的集成电路设计及封装生产线。二期工程完成后，国晶将最终形成设计、封装(SOP，QFP)等中、高端集成电路产品系列。国晶相信，到时企业将成为国内外先进集成电路专业设计个封装主导企业之一。据国晶有关人士透露，目前该项目已取得国家开发银行支持，正在抓紧组织实施，预计2008年年初完成。
酝酿高端路线
二期项目完成后，2008年国晶的产值将提升到1.5亿元，全额达产后预计产值可达3亿元，产量6亿块。但国晶似乎并不满足于此，为了企业长期发展，国晶已制定三期项目计划，拟实施SSOP、QFP、QFN等中高端集成电路封装，据介绍，三期达产后，可年产10亿块各类集成电路，形成产值6亿元。生产的扩大，需要市场跟上。据介绍，目前国晶的重要客户来源是珠江三角地区核心城市，特别是国晶还在深圳等城市设有专门的销售管理机构。根据国晶的市场开拓能力，预计二期投产初期客户充足。同时，为满足达产需要，国晶现在正整合其母公司——合晶电子与国晶电子的销售资源，在稳定老客户资源的基础上，着力开拓新市场，目标是10亿块的市场攻坚。